Montaggio SMD

Linea Automatica SMD

La surface mount technology, in sigla SMT (in italiano significa “tecnologia a montaggio superficiale”), è una delle tecniche utilizzate per l’assemblaggio di una scheda, e prevede l’applicazione di componenti elettronici direttamente sulla superficie del circuito, senza la necessità di fori.
I prodotti realizzati attraverso questa tecnica sono definiti surface mounting device, in sigla SMD.

Pad Elettronica s.r.l. assembla schede elettroniche attraverso la tecnologia SMD, utilizzando macchinari e strumenti tecnologicamente avanzati, con linea completamente automatica.

 

Il processo produttivo di prodotti SMD prevede le seguenti fasi principali:

 

• Selezione dei componenti necessari (kittaggio);
• Montaggio dei singoli componenti SMD su circuito stampato;
• Saldatura in rifusione
• Eventuale completamento o assemblaggio meccanico.

 

Vantaggi offerti dal montaggio SMD

1) Riduzione delle dimensioni dei componenti, con la conseguente riduzione delle dimensioni dei prodotti finiti;
2) Totale automazione, pertanto massima velocizzazione delle procedure;
3) Possibilità di montaggio dei i componenti su entrambe le facce del circuito.

 

Opzioni sul Montaggio SMD:

1) Grazie alla procedura di Conformal Coating (vedere TROPICALIZZAZIONE), su richiesta può essere applicato, sui prodotti, un particolare materiale di rivestimento, che protegge contro polvere, umidità, sostanze corrosive e/o chimiche.

2) Attraverso l’utilizzo del profilatore Datapaq Pad Elettronica s.r.l. è in grado di controllare i profili di saldatura, allo scopo di poter garantire un processo conforme alle normative/specifiche.